産品代碼: SW201_25L
描述:SW201是一(yī)款全合成型水溶性(水基)矽片切割液,以新(xīn)型聚醚類潤滑劑為(wèi)主,具有比合成酯、聚酯、太古油、油酸三乙醇胺皂等傳統的油性劑更佳的潤滑效果。它主要用于半導體(tǐ)行業的切割工藝,具有優異的潤滑、冷卻、防腐、防鏽、氫氣抑制功能(néng),切割後的矽片表面 TTV 小,無線痕,并且能(néng)夠延長金(jīn)剛砂線的使用壽命。
具有優異的潤滑、冷卻、防腐、防鏽、氫氣抑制功能(néng)
含獨特的化(huà)學清洗添加劑,切割後的矽晶片十分(fēn)幹淨,便于切割後清洗
切割後的矽片表面TTV小,無線痕
延長金(jīn)剛砂線的使用壽命