TPM550導熱相變材料

産品代碼: TPM550

· 無矽配方設計可以滿足對矽油敏感的應用領域

· 高熱導率5.5 W/m-K及低(dī)熱阻
· 材料于45℃左右變軟并流動, 其先進的配方設計能(néng)夠滿足大程度降低(dī)界面熱阻
· 可以通過絲網或模闆印刷, 适合大規模生(shēng)産使用
· 出色的可靠性
· 材料自身(shēn)的觸變特性可防止其溢出和對器(qì)件造成污染
· 優異的使用操作(zuò)性及重工性
· 較低(dī)的界面厚度
· 較低(dī)的比重可以使單位重量的材料得到更多應用，從而降低(dī)使用成本